驍龍885明年繼續上三星5nm 驍龍895或轉向台積電4nm
2020-11-19 16:58:05  出處:快科技 作者:憲瑞 編輯:憲瑞     評論(0)點擊可以複製本篇文章的標題和鏈接

2020年的驍龍875來得比以往更早一些,高通已經確定121日正式發佈,新機預計會在20211月份上市,比往年提前至少2個月。

不出意外的話,全球依然是三星Galaxy S21系列首發驍龍875,國內則是小米11首發驍龍875

高通驍龍875據悉會使用EUV工藝加持的三星5nm LPE工藝,CPU核心是“1+3+4”八核心三叢集架構,擁有12.84GHz 超大核心、32.42GHzA78內核,以及4 1.8GHzA55內核。

此外,驍龍875GPU升級為Adreno 660,這次據説會整合全網通5G基帶。

不僅驍龍875定了,後續的驍龍處理器也在路上了,2021年慣例會上驍龍885,目前規格未知,但它還會繼續使用三星的5nm工藝,有可能會上改進版的5nm LPP工藝。

2022年就要輪到驍龍895了,當然也沒有詳細規格流出,但是製程工藝會變,高通在這一代芯片上很有可能會轉回台積電代工,就跟驍龍855/865這樣,高通是台積電、三星兩邊跳。

驍龍895使用的很有可能是台積電的4nm工藝,其實也就是5nm工藝的改進版了,設計跟5nm是兼容的,EUV光罩層會更多,不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公佈。

驍龍885明年繼續上三星5nm 驍龍895或轉向台積電4nm

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#高通#CPU處理器#智能手機#4nm

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